高功率密度塑封式IPM模塊的封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810311883.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108321134A 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN108321134A 申請公布日 2018-07-24
分類號 H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王艷;鮑忠和;徐文藝 申請（專利權(quán)）人 黃山寶霓二維新材科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245900 安徽省黃山市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)梅林大道89號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高功率密度塑封式IPM模塊的封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝，其結(jié)構(gòu)包括上表面圖形化生長石墨烯的直接敷銅基板、MOSFET芯片、快速恢復(fù)二極管芯片、驅(qū)動芯片、印刷電路板、焊料層、石墨烯填充增強導(dǎo)熱銀膠、鍵合引線、引線框架、塑封外殼、石墨烯填充增強封裝樹脂。其中采用化學(xué)氣相沉積法在直接敷銅基板上表面圖形化生長石墨烯薄膜，通過發(fā)揮其優(yōu)異的面內(nèi)熱傳導(dǎo)性能，將高功率密度塑封式IPM模塊的局部熱點熱量迅速橫向傳開，進(jìn)而通過直接敷銅基板向外傳導(dǎo)，降低模塊最高溫度。同時采用石墨烯填充增強導(dǎo)熱膠及封裝樹脂，改善傳統(tǒng)封裝材料的熱傳導(dǎo)性能，有效提高模塊的可靠性。