基于石墨烯的IPM混合模塊封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910188506.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109887909A 公開（公告）日 2019-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN109887909A 申請(qǐng)公布日 2019-06-14
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I; H01L23/492（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鮑婕; 陳珍海; 許媛; 寧仁霞; 侯麗; 徐文藝; 王勝群 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 黃山寶霓二維新材科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245041 安徽省黃山市屯溪區(qū)西海路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于石墨烯的IPM混合模塊的封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝，其結(jié)構(gòu)包括硅基IGBT芯片、碳化硅基肖特基勢(shì)壘二極管芯片、驅(qū)動(dòng)單元芯片、石墨烯基覆銅陶瓷基板、納米銀互連層、緩沖墊片、銅互連塊、焊料層、塑封外殼、封裝樹脂、導(dǎo)熱硅脂以及一體式散熱器。其中采用上下雙基板且芯片倒裝的封裝形式，將芯片電極通過覆銅陶瓷基板連接到引線框架，替換掉鍵合引線，從而實(shí)現(xiàn)IPM混合模塊的雙面散熱，提升模塊可靠性；同時(shí)結(jié)合基板上的芯片布局設(shè)計(jì)，采用高導(dǎo)熱石墨烯材料增強(qiáng)基板局部熱點(diǎn)的快速散熱，從而降低IPM混合模塊的最高溫度，提升模塊使用壽命。