石墨烯基IPM模塊的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920319513.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209328886U 公開（公告）日 2019-08-30
申請公布號 CN209328886U 申請公布日 2019-08-30
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L23/498（2006.01）I; H01L25/16（2006.01）I; H01L25/18（2006.01）I; H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鮑婕; 徐文藝; 王勝群; 許媛; 周斌; 羅仁棠 申請（專利權(quán)）人 黃山寶霓二維新材科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245900 安徽省黃山市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)梅林大道89號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種石墨烯基IPM模塊的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括IGBT芯片、快速恢復(fù)二極管芯片、驅(qū)動芯片、石墨烯基覆銅陶瓷基板、緩沖墊片、焊料層、焊球、塑封外殼、封裝樹脂、導(dǎo)熱硅脂以及散熱器。其中采用芯片倒裝的先進(jìn)封裝形式，替換掉芯片之間以及芯片到基板的鍵合引線，從而實現(xiàn)IPM模塊的雙面散熱，提升模塊可靠性；同時采用高導(dǎo)熱石墨烯材料增強基板局部熱點的快速散熱，從而降低IPM模塊的最高溫度，提升模塊使用壽命。