高功率密度塑封式IPM模塊的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820497285.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208077964U 公開（公告）日 2018-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN208077964U 申請(qǐng)公布日 2018-11-09
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王艷;鮑忠和;徐文藝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 黃山寶霓二維新材科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245900 安徽省黃山市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)梅林大道89號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種高功率密度塑封式IPM模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括上表面圖形化生長(zhǎng)石墨烯的直接敷銅基板、MOSFET芯片、快速恢復(fù)二極管芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、印刷電路板、焊料層、石墨烯填充增強(qiáng)導(dǎo)熱銀膠、鍵合引線、引線框架、塑封外殼、石墨烯填充增強(qiáng)封裝樹脂。其中采用化學(xué)氣相沉積法在直接敷銅基板上表面圖形化生長(zhǎng)石墨烯薄膜，通過發(fā)揮其優(yōu)異的面內(nèi)熱傳導(dǎo)性能，將高功率密度塑封式IPM模塊的局部熱點(diǎn)熱量迅速橫向傳開，進(jìn)而通過直接敷銅基板向外傳導(dǎo)，降低模塊最高溫度。同時(shí)采用石墨烯填充增強(qiáng)導(dǎo)熱膠及封裝樹脂，改善傳統(tǒng)封裝材料的熱傳導(dǎo)性能，有效提高模塊的可靠性。