一種具有耐高溫性能的印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920939158.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210183632U 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN210183632U 申請公布日 2020-03-24
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭凱;熊祥銀;廖讓平;凌利珍;鄧勝平 申請（專利權(quán)）人 梅州泰華電路板有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 514768廣東省梅州市東升工業(yè)園AD9區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有耐高溫性能的印制電路板，包括印制電路板本體、散熱翅片和支撐塊，所述印制電路板本體的邊側(cè)開設(shè)有側(cè)螺紋孔，所述印制電路板本體邊側(cè)內(nèi)部固定有內(nèi)管，所述內(nèi)管側(cè)壁上固定有貫穿翅片和導(dǎo)流管，且導(dǎo)流管與定位條內(nèi)側(cè)相互連接，并且定位條與散熱卡條相互連接，所述定位條底部固定有支撐塊，且支撐塊頂部與印制電路板本體底面貼合，并且定位條和支撐塊的底部均涂布有三防漆層。該具有耐高溫性能的印制電路板，采用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得本裝置中的印制電路板本體具有較高的散熱效率，電子元器件工作時產(chǎn)生的熱量可以快速的散發(fā)，不易積累，使得印制電路板本體不易變形，提高了印制電路板本體的耐高溫性能。??