用于芯片的植球治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921908853.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211238171U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211238171U 申請公布日 2020-08-11
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李華強 申請（專利權(quán)）人 深圳市豐修科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市豐修科技有限公司
地址 518051廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)科苑南路3176號彩訊科技大廈十九層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于芯片的植球治具，包括支撐板及多個錫球。支撐板具有一用于與芯片貼合的安裝側(cè)，支撐板開設(shè)有多個安裝孔，每一安裝孔貫穿支撐板的安裝側(cè)以及與安裝側(cè)相對的另一側(cè)；每一錫球?qū)?yīng)設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且被構(gòu)造為可控地與支撐板連接或分離。預(yù)先對應(yīng)芯片上錫球的排列方式在支撐板上開設(shè)多個對應(yīng)的安裝孔，然后在每一個安裝孔內(nèi)設(shè)置一個對應(yīng)的錫球，在將設(shè)置有錫球的支撐板的安裝側(cè)與芯片貼合，通過加熱使錫球與芯片融合，從而完成錫球的安裝。相較于傳統(tǒng)的植球方式，使用該植球治具能有效地降低植球難度，提高成功率。同時錫球設(shè)置于支撐板的過程可以預(yù)先進行，后續(xù)只要進行貼合加熱的操作，提高了生產(chǎn)效率。??