一種制作非接觸IC卡的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200910138252.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101882234B | 公開(公告)日 | 2014-03-05 |
申請公布號 | CN101882234B | 申請公布日 | 2014-03-05 |
分類號 | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 趙勝;韓靜;宋杰;林立峰;劉健康;白洪波;陳文革;周湘鵬 | 申請(專利權)人 | 北京市政交通一卡通有限公司 |
代理機構 | 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司;北京市政交通一卡通有限公司;北京中安特科技有限公司 |
地址 | 100015 北京市朝陽區(qū)東直門外西八間房萬紅西街2號燕東商務花園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種制作非接觸IC卡的方法,該方法包括,制作核心板:在PCB板上設置IC卡模塊和至少一個電容形成核心板,其中,所述IC卡模塊與所述電容并聯(lián);連接天線:使所述IC卡模塊和電容并聯(lián)到天線線圈的兩個出線端的連接處;封裝成卡:對所述核心板和天線進行封裝形成外封裝層,應用本發(fā)明提供的方法將IC卡模塊和電容集成在尺寸很小的PCB板上,便于封裝。 |
