一種無硅導(dǎo)熱膏及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010675676.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111777993A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111777993A 申請公布日 2020-10-16
分類號 C09K5/10(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 王飛;孟鴻;劉志軍;劉繼鋒;羊輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市樂普泰科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市合道英聯(lián)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廉紅果
地址 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)龍飛大道333號啟迪協(xié)信5棟A座1812
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了屬于導(dǎo)熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種無硅導(dǎo)熱膏及其制備方法。該無硅導(dǎo)熱膏，包括如下重量份的組分：無硅有機(jī)物10～60份、抗氧化劑2～20份、導(dǎo)熱填料200～700份；無硅有機(jī)物為多元醇酯類基礎(chǔ)油、烷基萘基礎(chǔ)油、全氟聚醚油中的一種或兩種以上的混合物；抗氧化劑為抗有機(jī)合成酯氧化的抗氧化劑；導(dǎo)熱填料包括導(dǎo)熱陶瓷粉和輔助導(dǎo)熱填料，導(dǎo)熱陶瓷的重量份大于輔助導(dǎo)熱填料的重量份；導(dǎo)熱填料的重量與所有組分的總重量的百分比高于90％；導(dǎo)熱填料的粒徑范圍為0.1～50μm。本發(fā)明的無硅導(dǎo)熱膏具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和耐高溫性能，有效的解決了目前的無硅導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱系數(shù)低，耐高溫性能較差的問題。??