陶瓷后蓋的制作方法及陶瓷后蓋的制作模組
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810016527.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108247814B | 公開(公告)日 | 2021-03-02 |
申請公布號 | CN108247814B | 申請公布日 | 2021-03-02 |
分類號 | C04B35/622(2006.01)I;B28B1/32(2006.01)I;C04B35/48(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 武建;文峰;汪應山 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東新秀新材料股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 崔明思 |
地址 | 523713廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)平山188工業(yè)大道90號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了陶瓷后蓋的制作方法及陶瓷后蓋的制作模組。該陶瓷后蓋的制作方法包括如下步驟:提供模具,所述模具的內(nèi)側(cè)鍍有金屬層,并將所述金屬層采用導線接地;提供陶瓷粉容器,所述陶瓷粉容器裝入陶瓷粉,所述陶瓷粉容器連通一靜電噴槍,靜電噴槍連接一電源的負極,將所述電源接地,以使所述陶瓷粉帶上負電荷;將所述陶瓷粉容器內(nèi)的所述陶瓷粉分散至所述模具的外側(cè),所述陶瓷粉粘附在所述模具的外側(cè);將帶有所述陶瓷粉的所述模具等靜壓處理,在所述模具的外側(cè)面形成陶瓷層;將所述陶瓷層燒結(jié),得到所述陶瓷后蓋。本發(fā)明所述陶瓷后蓋的制作方法,可以制作出3D形狀的手機后蓋,且工藝簡單、成本低。?? |
