殼體組件及其制作方法、電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110510755.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113199825A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113199825A 申請公布日 2021-08-03
分類號 B32B1/00（2006.01）I;B32B9/00（2006.01）I;B32B9/04（2006.01）I;B32B27/38（2006.01）I;B32B27/20（2006.01）I;B32B27/08（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 梁少雄 申請（專利權(quán)）人 廣東新秀新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 王南杰
地址 518051廣東省深圳市南山區(qū)高新科技園科苑南路中國地質(zhì)大學(xué)產(chǎn)學(xué)研基地中地大樓B701-B709
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種殼體組件及其制作方法、電子設(shè)備。該殼體組件包括陶瓷基體、粘接促進劑層以及纖維增強樹脂層，所述纖維增強樹脂層通過所述粘接促進劑層與所述陶瓷基體連接。在陶瓷基體上設(shè)置纖維增強樹脂層，能夠降低殼體組件整體的密度，以氧化鋯陶瓷基體殼體為例，整體相對密度能夠降低到4.0，實現(xiàn)輕量化。并且，將殼體組件部分替換成纖維增強樹脂層能夠降低成本。同時，纖維增強樹脂層韌性好，因而能夠提高殼體組件整體的韌性，從而能夠在滿足強度的條件下降低殼體組件的厚度，實現(xiàn)輕薄化。此外，上述殼體組件通過粘接促進劑層連接纖維增強樹脂層與陶瓷基體，大幅提高了纖維增強樹脂層與陶瓷基體之間的連接牢固程度，避免出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。