一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110280586.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113046805A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113046805A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) C25D5/18;C25D7/00;C25D21/12 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃宗俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 元六鴻遠(yuǎn)（蘇州）電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城科靈路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電鍍領(lǐng)域，具體公開一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，包括步驟:對(duì)陶瓷基板進(jìn)行清洗；陶瓷基板和電鍍陽極與掛具連接，所述掛具與電源連接；將陶瓷基板和電鍍掛具放入電鍍液，開始電鍍；電鍍時(shí)所述電源被設(shè)定為向所述所述陶瓷基板和陽極輸出正反向脈沖電流；所述電源的反向脈沖電流小于正向脈沖電流的80%；所述電源的反向脈沖電流時(shí)間小于正向脈沖電流時(shí)間的20%；正反向脈沖電流密度要小于4A/dm2；所述電源的正反向脈沖電流切換休止時(shí)間要小于0.5ms；所述電源的正向脈沖電流時(shí)間要小于50ms。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)本申請(qǐng)電鍍方案獲得陶瓷基板電鍍層更均勻。