一種提高軟硬結(jié)合板平整度的加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911353481.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111010823A | 公開（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111010823A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-14 |
| 分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 付貴;季軍;王超;錢發(fā)樹;黃開平;曹洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇弘信華印電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江蘇弘信華印電路科技有限公司 |
| 地址 | 212000江蘇省鎮(zhèn)江市潤(rùn)州區(qū)南徐大道308號(hào)-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高軟硬結(jié)合板平整度的加工方法，在硬性電路板邊沿處開設(shè)一個(gè)長(zhǎng)度占硬性電路板總長(zhǎng)度1/8～1/12的沉頭槽，所述沉頭槽的寬度與軟性電路板的寬度一致，將軟性電路板浸沒(méi)在酸洗液中進(jìn)行酸洗，然后清水噴淋清洗，將軟性電路板浸沒(méi)在溫度為28?32℃、濃度為90?120g/L的過(guò)硫酸鈉微蝕液中進(jìn)行微蝕粗化，1?3min，微蝕完成后再次用清水進(jìn)行沖洗，將步驟B清洗完成后的軟性電路板放入干燥箱中吹冷風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干，風(fēng)干溫度為3?8℃，該提高軟硬結(jié)合板平整度的加工方法使軟硬結(jié)合板的結(jié)合力更好，同時(shí)使硬性電路板的熱膨脹系數(shù)大大降低，提高了耐熱沖擊能力，可靠性高，保證在層壓的過(guò)程中無(wú)氣泡和不變形，提高了軟硬結(jié)合板的平整度。?? |
