一種六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922336233.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211297153U | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請公布號 | CN211297153U | 申請公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號 | H05K1/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李勝倫;汪濤;錢發(fā)樹 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇弘信華印電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江蘇弘信華印電路科技有限公司 |
| 地址 | 212000江蘇省鎮(zhèn)江市潤州區(qū)南徐大道308號-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)，包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域；所述的剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區(qū)域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區(qū)域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，所述的覆蓋膜層包括位于內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。通過采用撓性覆銅板作為中間層的設(shè)計，并在其表面通過電鍍鍍銅層來提升其導(dǎo)電能力，從而滿足基礎(chǔ)(雙層)的使用要求，再將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域分別進(jìn)行復(fù)層設(shè)計，從而在滿足六層軟硬結(jié)合板的正常使用能力下，盡可能的將軟硬結(jié)合板做到輕薄化。?? |
