一種零間隙拼板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811581555.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109561592B 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN109561592B 申請公布日 2021-04-27
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李勝倫;王俊濤 申請（專利權(quán)）人 江蘇弘信華印電路科技有限公司
代理機構(gòu) 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧月芳
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市潤州區(qū)南徐大道308號-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種零間隙拼板制作工藝，首先將整體拼板中的內(nèi)層軟板、連接劑和純銅層進行預(yù)處理，再經(jīng)層壓形成整體拼板，在整體拼板上預(yù)加工出多個相互間隙為零的剛撓結(jié)合板，再對整體拼板進行加工，包括激光預(yù)開縫、剛撓結(jié)合板整平、表面貼裝處理和激光外形，通過激光預(yù)開縫將內(nèi)部應(yīng)力釋放，可以減小最后一步激光外形的變形量，達到在不預(yù)留1mm間隙作為加強筋的基礎(chǔ)上，仍能獲得高平面度的產(chǎn)品，即零間隙拼板技術(shù)，可以大大節(jié)約原材料的損耗，并減少廢棄物的處理成本。