一種高反壓、大電流超高溫?zé)Y(jié)全包封玻璃鈍化二極管
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920739922.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209766433U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209766433U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L29/861（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/495（2006.01） | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 董珂 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 濟(jì)南固锝電子器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南信達(dá)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 濟(jì)南固锝電子器件有限公司 |
| 地址 | 250014 山東省濟(jì)南市高新開(kāi)發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高反壓、大電流超高溫?zé)Y(jié)全包封玻璃鈍化二極管，屬于半導(dǎo)體，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題為如何能夠?yàn)槌浞职l(fā)揮硅芯片的最高工作結(jié)溫以及提高器件的可靠性，同時(shí)降低成本，采用的技術(shù)方案為：其結(jié)構(gòu)包括引線框架和塑封體，所述引線框架上設(shè)置有對(duì)應(yīng)塑封體的芯片焊接位，芯片焊接位內(nèi)設(shè)置有二極管芯片單元，二極管芯片單元的外側(cè)設(shè)置有全包封玻璃鈍化層；二極管芯片單元的一面固定焊接在引線框架的芯片焊接位內(nèi)，另一面連接有跳片且跳片延伸出全包封玻璃鈍化層；二極管芯片單元包括至少一個(gè)二極管芯片，二極管芯片的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有鉬片，兩鉬片分別通過(guò)焊片與位于二極管芯片兩側(cè)的芯片焊接位和跳片焊接連接。 |
