一種紅外探測器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110820613.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113611753A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113611753A 申請公布日 2021-11-05
分類號 H01L31/02（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志雙;曾廣鋒;高濤;陳玉成 申請（專利權(quán)）人 東莞先導先進科技有限公司
代理機構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李瓊芳;肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學府路1號12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種紅外探測器封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝殼體、紅外芯片、光學窗口和金屬焊盤，封裝殼體與光學窗口組成真空密閉腔體，封裝殼體內(nèi)底部上設有金屬凹槽，且金屬凹槽的至少兩個角具有與凹槽連通的凹陷，紅外芯片通過導電漿貼裝于金屬凹槽底面上，且金屬凹槽槽壁與紅外芯片側(cè)壁的最大距離不大于紅外芯片的最大允許偏移量。還提供了一種該紅外探測器的封裝方法。該紅外探測器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單、容易實現(xiàn)、且能同時克服對于芯片的偏移控制的問題及后續(xù)封裝過程中存在的導電銀漿容易溢出導致短路等問題；本發(fā)明的封裝方法工藝簡單，可控性強，用肉眼和普通放大鏡即能判定偏移量好壞，能夠提高生產(chǎn)效率，有效降低成本。