一種紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110820613.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113611753A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113611753A 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類(lèi)號(hào) H01L31/02（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志雙;曾廣鋒;高濤;陳玉成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李瓊芳;肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝殼體、紅外芯片、光學(xué)窗口和金屬焊盤(pán)，封裝殼體與光學(xué)窗口組成真空密閉腔體，封裝殼體內(nèi)底部上設(shè)有金屬凹槽，且金屬凹槽的至少兩個(gè)角具有與凹槽連通的凹陷，紅外芯片通過(guò)導(dǎo)電漿貼裝于金屬凹槽底面上，且金屬凹槽槽壁與紅外芯片側(cè)壁的最大距離不大于紅外芯片的最大允許偏移量。還提供了一種該紅外探測(cè)器的封裝方法。該紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)、且能同時(shí)克服對(duì)于芯片的偏移控制的問(wèn)題及后續(xù)封裝過(guò)程中存在的導(dǎo)電銀漿容易溢出導(dǎo)致短路等問(wèn)題；本發(fā)明的封裝方法工藝簡(jiǎn)單，可控性強(qiáng)，用肉眼和普通放大鏡即能判定偏移量好壞，能夠提高生產(chǎn)效率，有效降低成本。