一種微型半導(dǎo)體制冷器的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110869860.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113629180A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113629180A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L35/34（2006.01）I;H01L35/32（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪迎燦;曾廣鋒;賴勇斌 申請（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進科技有限公司
代理機構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微型半導(dǎo)體制冷器的封裝方法，通過將上陶瓷片和下陶瓷片切割成單個陶瓷板，并將各單體陶瓷板設(shè)于石墨治具上，采用鋼網(wǎng)對各單體陶瓷板進行批量刷膠，再將裝載有多個單體陶瓷板的石墨治具送入芯片貼合機貼附粒子，并進行焊接，不僅可以避免因切片產(chǎn)生的金屬粉塵導(dǎo)致的半導(dǎo)體制冷器短路問題，能夠降低成本，提高效率，同時增加產(chǎn)品合格率。經(jīng)實際生產(chǎn)驗證，本發(fā)明的方法其生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)封裝方法提高了200%，產(chǎn)品合格率比傳統(tǒng)封裝方法提高了10%。