一種半導(dǎo)體熱電器件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110911892.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113629179A 公開（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113629179A 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L35/32（2006.01）I;H01L35/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 屈春風(fēng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制冷器件領(lǐng)域，公開了一種半導(dǎo)體熱電器件及其制備方法，本發(fā)明將半導(dǎo)體熱電材料粉末在高真空環(huán)境下熔融，直接嵌入到耐高溫基板的M*N個(gè)孔里，形成了帶有M*N個(gè)熱電粒子的模塊，使得帶有熱電粒子的半導(dǎo)體熱電模塊可作為一個(gè)整體一次性貼裝到陶瓷基板上，制備得到的半導(dǎo)體熱電器件。本發(fā)明所述半導(dǎo)體熱電器件的熱電材料是封裝在耐高溫基板里面，不直接與空氣接觸，增加材料的可靠性和壽命，所述方法相較現(xiàn)行機(jī)械切割的方式，會(huì)大大提高半導(dǎo)體熱電材料利用率；相較于現(xiàn)有的將半導(dǎo)體晶粒用排布機(jī)或人工夾取一個(gè)個(gè)貼到陶瓷板的方式，大大的提高了效率，降低了工藝難度。