紅外模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023207115.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213988867U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213988867U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L23/14（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 屈春風(fēng);曾廣鋒;高濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京五洲洋和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張婷婷;張向琨
地址 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種紅外模組，其包括基板和紅外芯片。所述基板包括本體，所述本體在其厚度方向上具有第一表面。所述本體設(shè)置有凹槽和通孔，所述凹槽設(shè)置于所述第一表面上，所述通孔設(shè)置于所述凹槽的底面上并沿所述厚度方向貫通本體。所述紅外芯片設(shè)置于所述本體的凹槽中并面向所述通孔。在本申請(qǐng)的紅外模組中，由于紅外芯片的至少部分收容在本體的凹槽中，從而降低了紅外模組的整體高度，由此使得本申請(qǐng)的紅外模組滿足小型化及薄型化的設(shè)計(jì)需求；并且，由于紅外芯片的部分經(jīng)由通孔露出于本體，從而在紅外模組的使用過(guò)程中，紅外芯片能夠通過(guò)通孔及時(shí)進(jìn)行散熱，由此增加了紅外模組整體的散熱效果。