一種半導(dǎo)體封裝測試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110881154.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113643998A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113643998A 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L21/66（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志雙;曾廣鋒;高濤;陳玉成 申請（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝測試系統(tǒng)及方法。所述測試系統(tǒng)包括恒流電路，為半導(dǎo)體封裝引腳提供恒定電流；取樣電路，測量半導(dǎo)體封裝各引腳對地電壓值；放大電路，把半導(dǎo)體封裝各引腳的對地電壓信號進(jìn)行放大處理；A/D轉(zhuǎn)換電路，連接放大電路輸出端，把模擬信號轉(zhuǎn)為數(shù)字信號；控制單元，根據(jù)接收A/D轉(zhuǎn)換電路的數(shù)字信號，判斷半導(dǎo)體封裝的質(zhì)量合格與否。本發(fā)明開辟了一套包括固定、測量、顯示、報(bào)警的完整半導(dǎo)體封裝測試路徑，測試簡便，既克服了半導(dǎo)體封裝使用環(huán)境模擬困難的問題，又克服了測試對位困難問題。測試方法測量精準(zhǔn)，配套簡化，具有廣泛的工程實(shí)用價(jià)值，尤其適用于紅外探測器類芯片的測試。