一種半導(dǎo)體封裝測(cè)試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110881154.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113643998A 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113643998A 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) H01L21/66（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志雙;曾廣鋒;高濤;陳玉成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖小龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝測(cè)試系統(tǒng)及方法。所述測(cè)試系統(tǒng)包括恒流電路，為半導(dǎo)體封裝引腳提供恒定電流；取樣電路，測(cè)量半導(dǎo)體封裝各引腳對(duì)地電壓值；放大電路，把半導(dǎo)體封裝各引腳的對(duì)地電壓信號(hào)進(jìn)行放大處理；A/D轉(zhuǎn)換電路，連接放大電路輸出端，把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)；控制單元，根據(jù)接收A/D轉(zhuǎn)換電路的數(shù)字信號(hào)，判斷半導(dǎo)體封裝的質(zhì)量合格與否。本發(fā)明開辟了一套包括固定、測(cè)量、顯示、報(bào)警的完整半導(dǎo)體封裝測(cè)試路徑，測(cè)試簡(jiǎn)便，既克服了半導(dǎo)體封裝使用環(huán)境模擬困難的問題，又克服了測(cè)試對(duì)位困難問題。測(cè)試方法測(cè)量精準(zhǔn)，配套簡(jiǎn)化，具有廣泛的工程實(shí)用價(jià)值，尤其適用于紅外探測(cè)器類芯片的測(cè)試。