一種檢測(cè)TEC模組性能分析系統(tǒng)、方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110901030.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113686601A 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113686601A 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) G01M99/00;G01J5/00 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉志雙;曾廣鋒;高濤;陳玉成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞先導(dǎo)先進(jìn)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郭浩輝;顏希文
地址 523000 廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)12棟503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及紅外熱成像技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測(cè)TEC模組性能分析系統(tǒng)、方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，包括：半導(dǎo)體制冷器、紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測(cè)器、圖像處理器以及顯示模塊。本發(fā)明利用焦平面點(diǎn)陣列紅外探測(cè)器對(duì)熱輻射敏感的原理，得到半導(dǎo)體制冷器表面的溫度分布，從而判斷半導(dǎo)體制冷器所處的狀態(tài)，解決了現(xiàn)有的檢測(cè)TEC模組性能的方法成本高，效率低，且難以對(duì)微裂現(xiàn)象進(jìn)行定位的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化檢測(cè)，不僅提高了故障檢測(cè)效率，而且提高了檢測(cè)結(jié)果的可靠性，極大地降低了成本，便于推廣使用。