一種層疊封裝件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110137033.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102237331A 公開（公告）日 2011-11-09
申請公布號 CN102237331A 申請公布日 2011-11-09
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟巖;王凱;蔡強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 北京索愛普天移動通信有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京索愛普天移動通信有限公司
地址 101312 北京市順義區(qū)天竺空港工業(yè)區(qū)A區(qū)天柱西路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種層疊封裝件，其包括上層封裝元件和下層封裝元件，上層封裝元件第一表面設(shè)置有多個上層焊球，下層封裝元件第一表面設(shè)有多個第一下層焊球，在下層封裝元件背對第一表面的第二表面上設(shè)有多個第二下層焊球，上層焊球與第一下層焊球通過焊錫膏層連接，在焊錫膏層和第一下層焊球之間還形成有助焊劑層。本發(fā)明層疊封裝件制造方法改進(jìn)了現(xiàn)有層疊封裝件的工藝流程，在采用原有焊錫膏的基礎(chǔ)上，使用吸嘴在上、下層封裝件的焊球之間還轉(zhuǎn)印一層助焊劑，由于有了這層助焊劑的存在使得上層封裝件的焊球與上層封裝件的焊球之間的表面張力得以更好、更快的破壞，從而得到焊錫融化時好的浸潤性，避免如虛焊、連焊等焊接缺陷的產(chǎn)生。