一種快速注射成型制備硅鋁合金電子封裝材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510054970.4 申請日 -
公開（公告）號 CN104550975B 公開（公告）日 2017-01-25
申請公布號 CN104550975B 申請公布日 2017-01-25
分類號 B22F3/22(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 田秀梅;陳金梅;馮春祥;白海龍 申請（專利權(quán)）人 武漢天風睿德投資中心（有限合伙）
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)豐盈街18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種快速注射成型制備硅鋁合金電子封裝材料的方法，按重量百分比計，該合金成分Si為10％～60％，Al為余量。按合金成分配料，將配好的硅鋁合金粉與粘結(jié)劑按一定配比在密煉機中混煉得到均勻的復合喂料，接著將喂料進行注射成型成為坯體，坯體再經(jīng)過脫粘結(jié)劑和燒結(jié)，獲得相對密度大于99％的硅鋁合金電子封裝材料。本發(fā)明的硅鋁合金材料的合金成分均勻、顯微組織均勻和致密，且可制得熱膨脹系數(shù)連續(xù)可調(diào)，其變化范圍為6～12×10?6/K，熱傳導率變化范圍110～150W/mK，比重為1.7～2.6g/cm3，結(jié)構(gòu)復雜多樣的硅鋁合金電子封裝材料，避免了車銑刨磨等繁瑣的機械加工工序，并具有生產(chǎn)效率高、工藝簡單，低成本，產(chǎn)品性能優(yōu)異等優(yōu)勢。