一種粘接工裝及粘接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111138053.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113764315A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764315A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹宏 申請（專利權(quán)）人 深圳市東彥通信科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張藝
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田社區(qū)寶石東路50號廠房二順豐制品有限公司2層201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種粘接工裝，包括底座，所述底座包括基底和位于所述基底上表面相對設(shè)置的移動架支柱，所述移動架支柱之間的區(qū)域為芯片BAR條和蓋板的放置區(qū)；設(shè)有多個均勻分布的第一通孔的移動架，所述移動架通過所述移動架支柱與所述底座連接；設(shè)于所述第一通孔中的第一帶刻度旋鈕，用于測量所述芯片BAR條、膠層和所述蓋板的厚度，并向所述蓋板施加壓力，所述蓋板的上表面與所述移動架的下表面的間距大于預(yù)設(shè)閾值；用于固定所述芯片BAR條和所述蓋板的固定部件，以便所述芯片BAR條和所述蓋板均與所述移動架平行。本申請的粘接工裝可以保證芯片BAR條與蓋板之間的膠層厚度均勻一致，且可以調(diào)控膠層的厚度。本申請還提供一種粘接方法。