一種MEMS器件的分離方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510018832.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN104787718A 公開（公告）日 2015-07-22
申請公布號(hào) CN104787718A 申請公布日 2015-07-22
分類號(hào) B81C1/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 鐘桂雄;李四華;王文輝;李維;施林偉 申請（專利權(quán)）人 蘇州盛維新電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)彩田路西紅荔路南中銀花園辦公樓A棟22A、B、Cb、Ca、D、E-E-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MEMS器件的分離方法。該方法通過破壞分布在MEMS器件邊緣與硅片框架相連的分離連接結(jié)構(gòu)，直接將預(yù)先設(shè)定形狀的MEMS器件從硅片上摘取分離。本發(fā)明由于不涉及金屬切割或激光切割步驟，避免了切割方法中的振動(dòng)、沖擊以及被高分子黏附膜的黏附時(shí)導(dǎo)致的可動(dòng)結(jié)構(gòu)失效問題，提高了器件成品率。本發(fā)明通過設(shè)計(jì)多個(gè)分離連接結(jié)構(gòu)及采用光刻工藝，使得器件的形狀可以為設(shè)計(jì)的任意圖形，不再局限于切割刀可操作的形狀。此外，可以保證帶器件硅片的安全徹底清洗，從而保證器件表面良好的光潔度，進(jìn)一步提高器件可靠性。本發(fā)明可利用在MEMS器件的批量制作，降低芯片制作的成本。