一種集成微墊片的MEMS可調(diào)光衰減器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420672263.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204454561U 公開（公告）日 2015-07-08
申請公布號 CN204454561U 申請公布日 2015-07-08
分類號 B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G02B6/26(2006.01)I 分類 微觀結構技術〔7〕;
發(fā)明人 王文輝;李四華;林沁;李維;施林偉 申請（專利權）人 蘇州盛維新電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)彩田路西紅荔路南中銀花園辦公樓A棟22A.B.Cb.Ca.D.E-E-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種具有集成微墊片的MEMS可調(diào)光衰減器芯片。該芯片包括硅襯底、可動結構、電極和微墊片，所述微墊片在電極和可動結構上方集成形成。本實用新型由于采用集成微墊片，減少了分離墊片粘合的步驟，避免了工作面或微小缺陷對可動結構的接觸和阻礙，降低了封裝工藝的難度，提高了器件封裝效率及器件的可靠性。本實用新型通過利用SOI硅片，使得微墊片的厚度不再局限于分離墊片的可操作厚度。本實用新型通過采用與衰減器結構相同的材料或玻璃漿料形成墊片，可進一步提高器件的熱穩(wěn)定性和整體器件的可靠性。