一種基于電磁吸附定位的人工智能硬件安裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110767681.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113507814A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113507814A 申請公布日 2021-10-15
分類號 H05K7/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 余佳琪 申請（專利權(quán)）人 廈門笙號貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李倩
地址 361000福建省廈門市湖里區(qū)金湖五里6號303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及人工智能硬件技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種基于電磁吸附定位的人工智能硬件安裝設(shè)備，包括調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括定位板，所述定位板的下端固定連接有轉(zhuǎn)接塊，所述轉(zhuǎn)接塊的內(nèi)腔轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)桿，所述轉(zhuǎn)接塊的左右兩端均轉(zhuǎn)動連接有異形盤。該基于電磁吸附定位的人工智能硬件安裝設(shè)備，通過調(diào)節(jié)桿帶動異形盤轉(zhuǎn)動，彈性柱即被擠壓帶動磁力齒輪偏轉(zhuǎn)，使得抵接齒條被帶動斷開定位板與承載板間的連接，定位板即可自由活動，配合磁力齒輪排斥磁力條，即可使得兩側(cè)的定位塊擴張對硬件進行放入，再配合工作時定位塊自行被限位，從而有效的提升了對硬件安裝的便捷及實用性、有效的保證了硬件使用時的穩(wěn)定性。