一種散熱性能好的貼片功率電感
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120652441.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216054153U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
申請公布號 | CN216054153U | 申請公布日 | 2022-03-15 |
分類號 | H01F27/08(2006.01)I;H01F27/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 唐濤;梁裕方 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市和鳴微科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭濤 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)71區(qū)凱伊蓮大廈1層112室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種散熱性能好的貼片功率電感,包括:散熱外殼以及設(shè)于散熱外殼內(nèi)的電感本體,電感本體底部設(shè)有若干引腳,散熱外殼包括:呈長方體的容納部和與容納部相連的散熱部,散熱部整體呈圓柱形且水平面的截面面積大于容納部對應(yīng)的水平面的截面面積,容納部底部的中間區(qū)域?qū)?yīng)電感本體形成有相匹配的容納槽,容納部的底部兩側(cè)分別向外延伸形成延伸部,延伸部上形成有螺絲孔,散熱部的側(cè)面環(huán)繞散熱部形成有若干凹槽,散熱部對應(yīng)螺絲孔避空。本實用新型通過散熱性能較好,可以防止熱量積聚影響電路正常工作;透氣槽和透氣孔的設(shè)置可以方便拆裝和提升散熱性能;實現(xiàn)大體積散熱結(jié)構(gòu)的同時,對PCB板的面積占用較小。 |
