模塊化結(jié)構(gòu)電子貼片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511025916.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106934444B 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN106934444B 申請公布日 2020-04-17
分類號 G06K19/07;G06K19/077 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 梅俊峰;李江 申請（專利權(quán)）人 維靈（杭州）信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 維靈（杭州）信息技術(shù)有限公司
地址 310026 浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號一幢（北）三樓B3117室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電子貼片組合，其包括第一電子貼片，其包括一上表面、一下表面、及第一組位于上表面的導(dǎo)電連接點，第一粘結(jié)層，位于第一電子貼片，且包括第一窗口。第一窗口用于露出第一組一個或多個導(dǎo)電連接點。第二電子貼片，位于第一粘結(jié)層上，包括一下表面和一個或多個位于下表面的第二導(dǎo)電連接點。第一組位于第一電子貼片上表面的導(dǎo)電連接點配置用于通過位于第一粘結(jié)層的第一窗口與位于第二電子貼片下表面的一個或多個第二導(dǎo)電連接點接觸。本發(fā)明的電子貼片具有模塊化結(jié)構(gòu)，使電子貼片結(jié)構(gòu)具有多種功能，能根據(jù)應(yīng)用需求在不同地點靈活結(jié)合、堆疊使用，并能重復(fù)利用，極具經(jīng)濟性。