模塊化結(jié)構(gòu)電子貼片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201511025916.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106934444B 公開(kāi)（公告）日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106934444B 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類(lèi)號(hào) G06K19/07;G06K19/077 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 梅俊峰;李江 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 維靈（杭州）信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 維靈（杭州）信息技術(shù)有限公司
地址 310026 浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號(hào)一幢（北）三樓B3117室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種電子貼片組合，其包括第一電子貼片，其包括一上表面、一下表面、及第一組位于上表面的導(dǎo)電連接點(diǎn)，第一粘結(jié)層，位于第一電子貼片，且包括第一窗口。第一窗口用于露出第一組一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電連接點(diǎn)。第二電子貼片，位于第一粘結(jié)層上，包括一下表面和一個(gè)或多個(gè)位于下表面的第二導(dǎo)電連接點(diǎn)。第一組位于第一電子貼片上表面的導(dǎo)電連接點(diǎn)配置用于通過(guò)位于第一粘結(jié)層的第一窗口與位于第二電子貼片下表面的一個(gè)或多個(gè)第二導(dǎo)電連接點(diǎn)接觸。本發(fā)明的電子貼片具有模塊化結(jié)構(gòu)，使電子貼片結(jié)構(gòu)具有多種功能，能根據(jù)應(yīng)用需求在不同地點(diǎn)靈活結(jié)合、堆疊使用，并能重復(fù)利用，極具經(jīng)濟(jì)性。