用于廢棄電路板非金屬粉體的卸料裝置及其配套超細粉體制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911136396.1 申請日 -
公開(公告)號 CN110841764B 公開(公告)日 2021-05-25
申請公布號 CN110841764B 申請公布日 2021-05-25
分類號 B02C23/08(2006.01)I;B02C7/11(2006.01)I;B02C23/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李怡俊;白時兵;張袁宇瀚;陳學;張卓靖;白元彰;何濤;鐘楓 申請(專利權)人 浙江順泰新材料研發(fā)有限公司
代理機構 成都華復知識產權代理有限公司 代理人 龐啟成
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)科華北路89號科華大廈301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于廢棄電路板非金屬粉體的卸料裝置及其配套超細粉體制備工藝,該卸料裝置包括入料料倉、殼體、葉輪、驅動裝置及出料口,所述葉輪上設置有6?12個葉片,且所述葉片為扭曲葉片,在所述出料口上還設有圓形緩沖篩板;其配套的超細粉體制備工藝是將上述卸料裝置與固相力化學反應器的進料口封閉連接并改變了工藝參數。該卸料裝置實現了生產原料廢棄電路板非金屬粉體穩(wěn)定均勻的定量卸料,該制備工藝大幅提高了制備廢棄電路板非金屬超細粉體的產量;所制得廢棄電路板非金屬超細粉體中玻璃纖維長徑比為30~50,利用其所制備的聚乙烯/廢棄非金屬細粉復合材料的彎曲模量較原工藝參數提高25~35%。??