可巨量轉(zhuǎn)移的微元件及其制作和轉(zhuǎn)移方法、顯示裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110674794.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113284826A | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請公布號 | CN113284826A | 申請公布日 | 2021-08-20 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 江方;吳雙;馮妍雪;柯志杰;艾國齊 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門乾照半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 361001福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔天路267號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了可巨量轉(zhuǎn)移的微元件及其制作和轉(zhuǎn)移方法、顯示裝置,包括所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括通過溝槽相互隔離的若干個LED芯粒,且各所述LED芯粒包括外延疊層、鏈條層、絕緣保護(hù)層、第一電極及第二電極;各所述LED芯粒通過所述鍵合層嵌入所述溝槽,使所述LED芯粒倒掛懸空于所述支撐基板的上方;且所述外延疊層的局部區(qū)域蝕刻至部分所述的第一型半導(dǎo)體層形成凹槽及臺面;所述鏈條層層疊于所述臺面,并延伸至對應(yīng)LED芯粒兩側(cè)的溝槽;所述絕緣保護(hù)層覆蓋各所述LED芯粒及其對應(yīng)的鏈條層,且分別裸露各所述LED芯粒所對應(yīng)的臺面和凹槽的部分表面。 |
