一種Micro-LED陣列基板的制備方法及制備系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010100091.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111276592B 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN111276592B 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L33/36 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柯毅東;艾國齊;段方方;曲曉東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門乾照半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張雪嬌
地址 361100 福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔天路267號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種Micro?LED陣列基板的制備方法及制備系統(tǒng)，其中，該方法首先獲取了垂直結(jié)構(gòu)的Micro?LED芯粒，垂直結(jié)構(gòu)的Micro?LED芯?？梢宰龅酶?，解決了Micro?LED芯粒中存在的電流擁擠問題；然后獲取具有多個(gè)限位井的固定基板，該固定基板包括第一容納區(qū)和至少一個(gè)第二容納區(qū)，且第二容納區(qū)的寬度小于第一容納區(qū)的寬度，使得在Micro?LED芯粒在與固定基板固定時(shí)，只有具有一定高度差的第一電極可以被第二容納區(qū)容納，避免了第一電極和第二電極與第一連接層和第二連接層的誤連接，實(shí)現(xiàn)提高在巨量轉(zhuǎn)印過程中，Micro?LED芯粒與固定基板的對(duì)位精度的目的。