一種半導(dǎo)體激光器芯片表面保護(hù)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110799891.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113572020A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113572020A 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01S5/042（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 司智春;黃永光;季安;徐曉磊;王寶軍 申請（專利權(quán)）人 河南仕佳光子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州優(yōu)盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王紅培
地址 458030河南省鶴壁市淇濱區(qū)國家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)延河路201號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體激光器芯片表面保護(hù)方法，在電極表面涂覆一層金屬Cr膜。之后在金屬Cr膜上淀積一層耐磨的保護(hù)介質(zhì)薄膜，如SiO2、SiN和SiON等來增加器件表面的耐磨性，從而保護(hù)了電極表面和側(cè)壁。本發(fā)明采用的粘附金屬去除工藝技術(shù)不僅可以克服濕法腐蝕工藝引起的側(cè)壁過腐蝕現(xiàn)象，而且也避免了采用干法刻蝕技術(shù)帶來的等離子對器件表面的轟擊。從而避免了離子轟擊造成的影響激光器可靠性的潛在隱患。