包層集成微透鏡的陣列波導(dǎo)光柵解復(fù)用器芯片及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111258733.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113900179A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113900179A 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類(lèi)號(hào) G02B6/12（2006.01）I;G02B6/124（2006.01）I;G02B6/136（2006.01）I;G02B6/32（2006.01）I;G02B6/42（2006.01）I 分類(lèi) 光學(xué);
發(fā)明人 孫健;蘇曉華;楊建周;栗寶貴;常夏森 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 河南仕佳光子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州優(yōu)盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 栗改
地址 458030河南省鶴壁市淇濱區(qū)國(guó)家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)延河路201號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種包層集成微透鏡的陣列波導(dǎo)光柵解復(fù)用器芯片及制備方法，用以解決現(xiàn)有陣列波導(dǎo)光柵解復(fù)用器芯片在垂直方向上與探測(cè)器之間耦合時(shí)出現(xiàn)的光電轉(zhuǎn)換效率偏低的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明的制備方法制備的陣列波導(dǎo)光柵解復(fù)用器芯片在45°全反射光路的包層表面利用半導(dǎo)體工藝加工一個(gè)微透鏡，光束在芯區(qū)層內(nèi)沿水平傳播至輸出波導(dǎo)處，經(jīng)輸出波導(dǎo)處的45°全反射角反射，光束沿豎直方向經(jīng)過(guò)包層，經(jīng)包層上與芯區(qū)層相對(duì)應(yīng)的微透鏡進(jìn)行聚焦，光束的尺寸減小，使光束大部分光束能量能被探測(cè)器的光接收面接收到，提高光耦合效率，且微透鏡的存在使得芯片和探測(cè)器之間的距離無(wú)需縮小，增大芯片和探測(cè)器之間的耦合距離，降低耦合封裝的難度，提高效率。