一種用于微型懸空光波導(dǎo)芯片的研磨夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022605869.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213532157U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號(hào) CN213532157U 申請公布日 2021-06-25
分類號(hào) B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B47/22（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 郜飛飛;尹小杰;孫靜雯;常夏森 申請（專利權(quán)）人 河南仕佳光子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州優(yōu)盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張真真
地址 458030河南省鶴壁市淇濱區(qū)國家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)延河路201號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種用于微型懸空光波導(dǎo)芯片的研磨夾具，包括下板和蓋板，下板上設(shè)有單邊帶倒角的凹槽，蓋板上設(shè)有V型槽，凹槽與V型槽配合形成與光波導(dǎo)芯片相匹配的夾持腔，凹槽與蓋板配合固定光波導(dǎo)芯片。本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是：基板、夾板、倒角夾板和蓋板分別貼緊光波導(dǎo)芯片，有效固定光波導(dǎo)芯片方便光波導(dǎo)芯片的端面研磨；利用V形槽和倒角結(jié)構(gòu)與光波導(dǎo)芯片的懸空結(jié)構(gòu)相對應(yīng)，避免破壞光波導(dǎo)芯片上的懸空結(jié)構(gòu)；利用熱熔膠固定夾具保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。