一種可雙排切割的晶片多線切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621294980.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206367103U 公開（公告）日 2017-08-01
申請公布號 CN206367103U 申請公布日 2017-08-01
分類號 B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 陳建惠 申請（專利權(quán)）人 龍巖市博瑞新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 364000 福建省龍巖市新羅區(qū)東肖鎮(zhèn)龍工路19號（天隆商務(wù)區(qū)）2幢5層519室（龍巖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及切割裝置領(lǐng)域，具體為一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，設(shè)置一張工作臺對應(yīng)一對切割羅拉，同時改進(jìn)待切割晶棒在工作臺上的排列方式，將單排排列改為雙排排列，使一對切割羅拉同時切割兩排晶棒，將現(xiàn)有切割機(jī)的單排切割工藝改進(jìn)為雙排切割工藝，提高切割效率；本實用新型的有益效果：本裝置設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便；改變帶切割晶片的排列方式，從單排排列改為雙排排列，實現(xiàn)了對晶棒的雙排切割；改進(jìn)后，單刀出片數(shù)提高一倍，切割效率提高30%以上，單圈切割線的切割出片數(shù)提高20%以上，有效地降低了生產(chǎn)成本。