一種高功率密度散熱電源模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111470217.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114158236A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114158236A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋建青;李釧;姚會(huì)勤;周晉成;王海政 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中電科藍(lán)天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超
地址 300384天津市濱海新區(qū)濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)華科七路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高功率密度散熱電源模組，包括：散熱安裝座，用于安裝電路板；散熱殼體，用于對(duì)所述電路板進(jìn)行散熱；所述散熱殼體與所述散熱安裝座連接，并于二者之間形成安裝腔；電路板，用于處理電路信號(hào)；所述電路板設(shè)置于所述安裝腔中，且固定于所述散熱安裝座上。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N高功率密度散熱電源模組在不明顯增加高功率密度電源模組整體重量的前提下，可以對(duì)其進(jìn)行較好的散熱。