用于頻率綜合器上的激勵信號模塊加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811503503.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109673104A 公開（公告）日 2019-04-23
申請公布號 CN109673104A 申請公布日 2019-04-23
分類號 H05K3/00（2006.01）I; H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 汪寧; 陳興盛; 朱良凡; 孟慶賢; 聶慶燕; 方航; 俞昌忠; 張麗 申請（專利權(quán)）人 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
地址 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)峨山路01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于頻率綜合器上的激勵信號模塊加工方法，包括：步驟1、制作襯板；步驟2、燒結(jié)電路板與襯板；步驟3、燒結(jié)元器件；步驟4、清洗；步驟5、用導(dǎo)電膠粘接襯板、絕緣子及饋通濾波器；步驟6、電裝焊接；步驟7、封蓋。該加工方法制作工藝流程簡單，科學(xué)實用，適用大批量生產(chǎn)，為批量化生產(chǎn)提供了科學(xué)務(wù)實的工藝支撐。