用于頻率綜合器上的激勵(lì)信號(hào)模塊加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811503503.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109673104B 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN109673104B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 汪寧;陳興盛;朱良凡;孟慶賢;聶慶燕;方航;俞昌忠;張麗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張苗
地址 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)峨山路01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于頻率綜合器上的激勵(lì)信號(hào)模塊加工方法，包括：步驟1、制作襯板；步驟2、燒結(jié)電路板與襯板；步驟3、燒結(jié)元器件；步驟4、清洗；步驟5、用導(dǎo)電膠粘接襯板、絕緣子及饋通濾波器；步驟6、電裝焊接；步驟7、封蓋。該加工方法制作工藝流程簡單，科學(xué)實(shí)用，適用大批量生產(chǎn)，為批量化生產(chǎn)提供了科學(xué)務(wù)實(shí)的工藝支撐。