低噪聲放大器的制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711441307.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108233877B 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN108233877B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H03F1/26;H03F3/195;H03F3/213 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 方航;孟慶賢;俞昌忠;張慶燕;李小亮;余鵬;葉啟偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄒飛艷;張苗
地址 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)華夏科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低噪聲放大器的制作工藝，包括：步驟1、拼接薄膜電路板；步驟2、將電路板與管殼粘接；步驟3、過孔填充；步驟4、粘貼元器件；步驟5、鍵合引線；步驟6、平行縫焊。該低噪聲放大器的制作工藝無污染、制作工藝簡單，更加科學(xué)實(shí)用；縮短了產(chǎn)品制作周期，并且產(chǎn)品合格率提高，為批量化生產(chǎn)提供了有力保障。