華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造二期項(xiàng)目
基本信息
行政區(qū) |
北京市北京市本級(jí) |
電子監(jiān)管號(hào) |
1101002020B01200 |
項(xiàng)目名稱 |
華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造二期項(xiàng)目 |
項(xiàng)目位置 |
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)路東區(qū)E7M1地塊 |
申請(qǐng)公布日 |
- |
面積(公頃) |
3.09119 |
土地來(lái)源 |
新增建設(shè)用地 |
土地用途 |
工業(yè)用地 |
供地方式 |
掛牌出讓 |
土地使用年限 |
20 |
行業(yè)分類 |
信息傳輸、計(jì)算機(jī)服務(wù)和軟件業(yè) |
土地級(jí)別 |
七級(jí) |
成交價(jià)格(萬(wàn)元) |
3815.1467 |
土地使用權(quán)人 |
|
約定交地時(shí)間 |
2020-07-31 |
約定開(kāi)工時(shí)間 |
2021-03-26 |
約定竣工時(shí)間 |
2024-03-25 |
實(shí)際開(kāi)工時(shí)間 |
- |
實(shí)際竣工時(shí)間 |
- |
批準(zhǔn)單位 |
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì) |
合同簽訂日期 |
2020-07-31 |
分期支付約定
支付期號(hào) |
1101002020B01200 |
約定支付日期 |
2020-09-29 |
約定支付金額(萬(wàn)元) |
1907.5733 |
備注 |
- |
支付期號(hào) |
1101002020B01200 |
約定支付日期 |
2020-08-05 |
約定支付金額(萬(wàn)元) |
800 |
備注 |
- |
支付期號(hào) |
1101002020B01200 |
約定支付日期 |
2020-08-05 |
約定支付金額(萬(wàn)元) |
1107.5733 |
備注 |
- |
約定容積率