擴散焊工裝、擴散焊設(shè)備及擴散焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210182047.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114713962A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114713962A 申請公布日 2022-07-08
分類號 B23K20/02（2006.01）I;B23K20/14（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李碩;趙彥坡;劉少華;屈社紅 申請（專利權(quán)）人 北京華卓精科科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京薈英捷創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十街19號院2號樓2層（北京自貿(mào)試驗區(qū)高端產(chǎn)業(yè)片區(qū)亦莊組團）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及擴散焊技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種擴散焊工裝、擴散焊設(shè)備及擴散焊方法。本發(fā)明提供的擴散焊工裝，包括密封體，密封體包括基體和密封板，基體具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，密封板密封蓋合于基體的敞口處，形成密封腔，密封腔用于放置并鎖定待焊工件；密封板用于壓緊待焊工件的焊接面，密封板的剛度小于基體的剛度。擴散焊設(shè)備包括上述擴散焊工裝。擴散焊方法應(yīng)用于上述擴散焊設(shè)備。本發(fā)明提供的擴散焊工裝、擴散焊設(shè)備及擴散焊方法，無需設(shè)置真空度較高的真空室，也不存在液壓系統(tǒng)和復(fù)雜的動密封結(jié)構(gòu)，維護成本較低，操作簡單，而且還不易發(fā)生故障。