控制顆粒污染的晶圓吸附構(gòu)件及裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111507074.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114678316A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114678316A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 侯曉弈;陳靜;孫金召;李欣 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京華卓精科科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)十街19號(hào)院2號(hào)樓2層（北京自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)高端產(chǎn)業(yè)片區(qū)亦莊組團(tuán)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種控制顆粒污染的晶圓吸附構(gòu)件，包括：基體結(jié)構(gòu)，包括基體、進(jìn)氣口、吸附氣道，所述基體為一端不封閉的盤(pán)狀，在所述基體內(nèi)設(shè)置有吸附氣道，氣流從進(jìn)氣口引入經(jīng)吸附氣道引導(dǎo)，在基體內(nèi)形成用于吸附晶圓的伯努利吸附力；顆粒緩沖結(jié)構(gòu)，與所述基體結(jié)構(gòu)連接，所述顆粒緩沖結(jié)構(gòu)為盤(pán)狀，包括顆粒吸附結(jié)構(gòu)；晶圓接觸結(jié)構(gòu)，包括晶圓接觸頭，所述晶圓接觸頭與基體結(jié)構(gòu)和/或顆粒緩沖結(jié)構(gòu)連接。本發(fā)明使吸附晶圓時(shí)聚集產(chǎn)生的顆粒進(jìn)入緩沖區(qū)而不會(huì)直接接觸晶圓，進(jìn)而有效控制了伯努利吸附導(dǎo)致的顆粒污染問(wèn)題。 |
