一種可制冷高速半導(dǎo)體激光二極管的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010279376.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111416273A | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111416273A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號(hào) | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張耐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京光通光電技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 顏盈靜 |
| 地址 | 211505江蘇省南京市六合區(qū)龍池街道虎躍路8號(hào)六合經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)園2號(hào)樓3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種可制冷高速半導(dǎo)體激光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，由管帽和管座構(gòu)成，其特征在于：所述管座包括面板金屬片、散熱基座、制冷器散熱支撐板、多層高頻陶瓷電路基板和倒U形金屬壓圈；在所述散熱基座上設(shè)有供制冷器散熱支撐板嵌入的嵌入槽，部分制冷器散熱支撐板嵌入在所述嵌入槽內(nèi)并與多層高頻陶瓷電路基板的下表面接觸，所述多層高頻陶瓷電路基板的下表面同時(shí)與散熱基座接觸；所述制冷器散熱支撐板未嵌入所述嵌入槽內(nèi)的部分向管帽方向延伸形成用于裝載制冷器的承載平面，所述承載平面與所述管帽的軸線相平行；所述倒U形金屬壓圈包覆住多層高頻陶瓷電路基板的部分外露面，該多層高頻陶瓷電路基板向管帽方向延伸形成前端電信號(hào)輸出/入口部分，在所述多層高頻陶瓷電路基板內(nèi)部印刷有高頻信號(hào)電路布線和其他互聯(lián)的電源和信號(hào)的布線；所述管帽通過(guò)面板金屬片與管座連接。?? |
