一種嵌入式軌道高分子復合材料修補方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510949001.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105568795B 公開（公告）日 2017-05-10
申請公布號 CN105568795B 申請公布日 2017-05-10
分類號 E01B31/00(2006.01)I 分類 道路、鐵路或橋梁的建筑;
發(fā)明人 焦洪林;何云偉;費雪梅;楊成玉;劉小清 申請（專利權）人 江蘇華東文化科技融資租賃有限公司
代理機構 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 代理人 成都市新筑路橋機械股份有限公司;江蘇華東文化科技融資租賃有限公司
地址 611430 四川省成都市新津工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種嵌入式軌道高分子復合材料修補方法，步驟1：清理裂縫或脫沾處，然后對裂縫或脫沾處的表面涂刷搭橋劑；步驟2：將高分子復合材料修補劑與溶劑按照1:0～10的體積比進行混合、攪拌直至均勻，成為配好的膠料；步驟3：將配好的膠料倒入澆注裝置中，緩慢向裂縫或脫沾處注入膠料，直至注滿且不再向下滲透為止。本發(fā)明方法具有施工快速、綠色環(huán)保和經(jīng)濟性高的特點，能夠對嵌入式無砟軌道系統(tǒng)中高分子復合材料在施工時受環(huán)境影響而導致的局部裂縫或脫沾處進行修補，可以有效彌補澆注型高分子復合材料施工受環(huán)境影響敏感的缺點。