一種粉末注射成型制作中空手機(jī)中框結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820961994.7 申請日 -
公開（公告）號 CN208401914U 公開（公告）日 2019-01-18
申請公布號 CN208401914U 申請公布日 2019-01-18
分類號 H04M1/02 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 余建軍;周剛 申請（專利權(quán)）人 東莞市依諾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智圈知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓紹君
地址 523000 廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)石大路坑口路段78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種粉末注射成型制作中空手機(jī)中框結(jié)構(gòu)，該手機(jī)中框具有邊框、包圍在邊框內(nèi)用于放置電路板的中板、位于中板上方用于放置電池配件的上板、位于中板下方用于放置攝像頭的下板，所述手機(jī)中框整體包括采用粉末注射成型的一體式面板和底板，該面板的厚度為0.35?0.5mm，該底板的厚度為0.35?0.5mm，該面板和底面之間為中空結(jié)構(gòu)。基于粉末注射成型的精密工藝，使得手機(jī)中框是具有中空結(jié)構(gòu)的兩層，省去了中間的材料，從而中框成本大大降低，并且重量減輕，減輕手部長期握著手機(jī)使用的疲勞感。面板和底板的厚度選擇0.35?0.5mm，能夠提供足夠的強(qiáng)度，此厚度能保證產(chǎn)品具有較好的剛性且不易變形。