介孔硅酸鎂/羥基磷灰石/聚醚醚酮復合材料、骨修復體及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510437769.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105000569B 公開（公告）日 2017-12-15
申請公布號 CN105000569B 申請公布日 2017-12-15
分類號 C01B33/22(2006.01)I;C08L71/08(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;A61L27/46(2006.01)I;A61L27/54(2006.01)I;A61L27/50(2006.01)I 分類 無機化學;
發(fā)明人 徐東;馬旭輝;魏杰;張玨;蔡亮;宋文華;鄔迎陽;莫品書;楊海靈 申請（專利權）人 深圳市科聚新材料有限公司
代理機構 北京科億知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市科聚新材料有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道橋頭富橋第三工業(yè)區(qū)二期C2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了介孔硅酸鎂/羥基磷灰石/聚醚醚酮復合材料、骨修復體及其制備方法和應用。該介孔硅酸鎂/羥基磷灰石/聚醚醚酮復合材料的制備方法為：將15wt％～20wt％的介孔硅酸鎂、10wt％～15wt％的羥基磷灰石及65wt％～75wt％聚醚醚酮均勻混合，得到混合粉末；然后將混合粉末和入無水乙醇混合，超聲分散，然后于65℃～80℃下蒸發(fā)無水乙醇，得到復合粉末；采用模壓法將所述復合粉末加工成型，既得；該復合材料具有良好的生物活性和生物相容性，與骨組織有較好的力學相容性，能夠刺激骨生長，加速骨愈合，減少骨植入材料后的愈合時間。該骨修復體具有良好的骨力學相容性和抗菌性，其強度高、耐疲勞、抗腐蝕性能好，使用壽命長。