一種熔融沉積3D打印機調(diào)平裝置及其調(diào)平方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910221685.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111716709A 公開（公告）日 2020-09-29
申請公布號 CN111716709A 申請公布日 2020-09-29
分類號 B29C64/118(2017.01)I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 韓加軍;章贛陽 申請（專利權(quán)）人 深圳長朗三維科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 深圳長朗三維科技有限公司
地址 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗街道龍崗大道8288號大運軟件小鎮(zhèn)49棟1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種熔融沉積3D打印機調(diào)平裝置及其調(diào)平方法，該調(diào)平裝置包括底座、多個單元平臺、測距傳感器、處理器、升降調(diào)整機構(gòu)，在底座上設有多個單元平臺，每個單元平臺通過升降調(diào)整機構(gòu)安裝固定在底座上，在單元平臺的邊緣設有活動拼接結(jié)構(gòu)，相鄰的單元平臺通過活動拼接結(jié)構(gòu)扣合；而在單元平臺上方設有可移動的測距傳感器，該測距傳感器與處理器的信號輸入端信號連接，而該處理器的輸出端控制升降調(diào)整機構(gòu)。本發(fā)明的調(diào)平裝置將一個大尺寸的平臺拆分為多個精度可靠的小尺寸的單元平臺，并且對每個單元平臺進行三點測距，根據(jù)測距結(jié)果，采用升降調(diào)整機構(gòu)調(diào)整拼接后的單元平臺的水平度，直到單元平臺高度得到調(diào)整，則構(gòu)成了一個整體調(diào)平的打印平臺。??