太陽(yáng)能芯片封裝方法及太陽(yáng)能芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910366329.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111952390A 公開(kāi)（公告）日 2020-11-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111952390A 申請(qǐng)公布日 2020-11-17
分類(lèi)號(hào) H01L31/048 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳振省;黃旭 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京知旬科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 郭棟梁
地址 101499 北京市懷柔區(qū)楊宋鎮(zhèn)鳳翔東大街5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種太陽(yáng)能芯片封裝方法，以解決一次層壓極易出現(xiàn)層壓不良的問(wèn)題。其中，所述太陽(yáng)能芯片封裝方法，包括：依次鋪設(shè)第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層，所述芯片層包括太陽(yáng)能電池芯片和裝飾片；對(duì)所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層進(jìn)行加壓加熱處理，形成一次層壓件；依次鋪設(shè)底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板；以及對(duì)所述依次鋪設(shè)的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進(jìn)行加壓加熱處理，形成二次層壓件。本發(fā)明實(shí)施例所提供的太陽(yáng)能芯片封裝方法有效提高了太陽(yáng)能芯片封裝的質(zhì)量及穩(wěn)定性。