一種3d堆疊芯片的鍵合鍵布設(shè)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111338758.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113782510A 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113782510A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L31/107（2006.01）I;G01J1/44（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱春艷;張超;呂京穎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市靈明光子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3370號(hào)南山智園崇文園區(qū)3號(hào)樓1201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種3d堆疊芯片的鍵合鍵布設(shè)結(jié)構(gòu)，包括上下位置堆疊設(shè)置的SPAD芯片和邏輯芯片，SPAD芯片包括多個(gè)SPAD單元，每個(gè)SPAD單元中對(duì)應(yīng)布設(shè)多個(gè)第一鍵合鍵，邏輯芯片包括與SPAD單元數(shù)量相同的淬滅復(fù)位電路單元，淬滅復(fù)位電路單元的面積小于SPAD單元的面積，每個(gè)淬滅復(fù)位電路單元中對(duì)應(yīng)布設(shè)至少一個(gè)第二鍵合鍵，每個(gè)淬滅復(fù)位電路單元通過至少一個(gè)第二鍵合鍵與對(duì)應(yīng)的SPAD單元的至少一個(gè)第一鍵合鍵電連接，其中，用于電連接的第一鍵合鍵為有效第一鍵合鍵，用于電連接的第二鍵合鍵為有效第二鍵合鍵。該結(jié)構(gòu)的改進(jìn)能夠使得光子感測(cè)芯片的芯片面積利用率更高，光子感測(cè)芯片面積變小。